• 布景介绍：

近年来 , 表表贴装技术（ SMT）迅速发展起来 , 在电子行业拥有举足轻沉的地位。除了全自动化出产规模效应表 ,SMT还有以下的技术优势： 元件可在 PCB的两面进行贴装 , 以实现 高密度组装 ; 即便是最幼尺寸的元件也能实现精密贴装 , 因而能够出产出高质量的 PCB组件。

      然而 , 在一些情况下 , 这些优势随着在 PCB上元件贴着力的削减而减弱。 SMT元件的特点是设计紧凑 , 并易于贴装 , 与通孔的衔接器在尺寸和组装大局上有显著的 区别。 操作方便性、衔接器的机械强度也是很沉要的成分。衔接器通常是 PCB主板与“表界 部件”通讯的“接口” , 故有时可能会遇到相当大的表力。

      通孔技术组装的元件在靠得住性方面要比相应的 SMT元件高好多。 无论是强烈的拉拽、 挤压或热冲击 , 它都能接受 , 而不易脱离 PCB。 从成本思考 , 大部门 PCB上 SMT元件约占 80%,出产成本仅占 60%;通孔元件约占 20%,出产成本却占 40%？杉 , 通孔元件出产成本相对较高。而对很多造作公司来说 , 今后面对的挑战之一就是开发选取纯 SMT工艺的印刷线路板。

凭据出产成本以及对 PCB的影响 ,SMT+波峰焊和 SMT+压接技术（ press in ）等现有的工艺还不齐全令人中意 , 由于在现有的 SMT工序必要进行二次加工 , 不能一次性实现组装。

这就对选取通孔技术的元件提出了下列要求： 通孔元件与贴片元件应该使用同样的功夫、 设备和步骤来实现组装。 THR若何与 SMT进行整合，凭据上述要求发展起来的技术 , 称之为

                    通孔回流焊接技术（ Through-hole Reflow,THR ）,

            又叫 引脚浸锡膏（ pin in paste,PIP ）工序 。

• 通孔回流焊接技术的利用领域：

       通常使用在混合型电子组装类型的PCB板上，重要由于元件地位比力紧凑，思考到元件尺寸大幼，数量蹬装响比力大的PCB板，双面焊接的PCB板，这些使用通孔回流焊接，可解决焊接需要。使用在例如：？仄鳌⒐嘁艋⑹蟊辍⒓獭⒌缡踊⒌绲缟取⒌缭蠢嗟炔稰CB上。

• 通孔回流产品设计的个性：

• JKUN通孔回流产品的全系列展示